Precyzyjne systemy tłoczników EMI/RFI

Urządzenia komunikacji bezprzewodowej, samochodowe systemy radarowe i-płytki PCB o wysokiej częstotliwości muszą działać bezbłędnie i bez zakłóceń elektromagnetycznych. Aby chronić te wrażliwe obwody,-linie produkcyjne na dużą skalę w dużym stopniu opierają się na specjalistycznych matrycach do tłoczenia osłon. To-oprzyrządowanie klasy przemysłowej zostało specjalnie zaprojektowane do wytwarzania lekkich,-ultrapłaskich puszek ekranujących EMI/RFI,-przypinanych osłon ram i wielo-wnękowych barier izolacyjnych. Łącząc ekstremalną sztywność konstrukcyjną z czystą mechaniką cięcia, ta seria matryc formuje-cienkie metale w idealnie kwadratowe obudowy ekranujące, które płynnie integrują się z zautomatyzowanymi liniami montażowymi-montażu powierzchniowego (SMT)-i-umieszczania.
Wyślij zapytanie
Opis

Zastosowania rynkowe dla oprzyrządowania ekranującego

Nasze niestandardowe matryce ekranujące zostały zaprojektowane tak, aby spełniać rygorystyczne standardy izolacji współczesnej elektroniki-wysokiej częstotliwości:

Inteligentna mobilność:Osłony obudów radarów i LiDAR, moduły odbiorników GPS/GNSS i obudowy procesorów centralnego systemu informacyjno-rozrywkowego.

Telekomunikacja:Osłony nadajników-odbiorników stacji bazowych 5G, obudowy routerów sieci optycznych i-szybkie osłony serwerów kasetowych.

Elektronika mobilna:Ramki ekranujące płyty główne smartfonów, osłony akumulatorów urządzeń przenośnych i puszki modułów Wi-Fi/Bluetooth tabletów.

Zastrzeżone filary inżynieryjne i innowacje architektoniczne

Aby zapobiec wadom produkcyjnym powszechnie związanym z ciągnieniem cienkich-metali odblaskowych, nasze oprzyrządowanie osłon zawiera kilka zaawansowanych funkcji konstrukcyjnych:

Ultra-Zarządzanie ciśnieniem płaskości:Puszki ekranujące muszą być całkowicie przylegające do płytki drukowanej, aby zapewnić skuteczne lutowanie i zapobiec wyciekom częstotliwości radiowych. Nasze matryce są wyposażone w zrównoważone, napędzane azotem-podkładki dociskowe, które eliminują-pęcznienie oleju i wypaczanie, utrzymując wąskie tolerancje płaskości w całym profilu części.

Precyzyjne bloki-perforacji:Wiele osłon ekranujących wymaga-otworów mikrowentylacyjnych do zarządzania ciepłem. Projektujemy zespoły stempli-o dużej gęstości, które perforują szereg otworów wentylacyjnych w sposób czysty, bez zniekształcania otaczających płaskich powierzchni metalowego paska.

Zaprojektowane wstępnie-punktowanie i przyciąganie-linie poza liniami:W przypadku-dwuczęściowych projektów ekranów (w których pokrywa zatrzaskuje się na ramie) narzędzie integruje mikro-stacje punktujące. Tworzy to wyraźne, powtarzalne wgłębienia i zatrzaski, zapewniając za każdym razem idealne mechaniczne kliknięcie-.

Zerowy-promień formowania zarysowań:Części ekranujące są zwykle wykonane z-wstępnie platerowanej cyny lub srebra niklowego, które mogą łatwo odpryskiwać podczas ciasnego zginania. Nasze promienie gięcia są-polerowane na lustro i pokrywane gładkimi powłokami wanadisowymi, aby zapobiec zarysowaniu lub uszkodzeniu warstwy ochronnej.

Korzyści operacyjne na hali produkcyjnej

1. Wykonanie krawędzi z zerowym zadziorem

Wszelkie drobne metalowe zadziory pozostałe na osłonie EMI mogą odłamać się podczas montażu i spowodować katastrofalne w skutkach zwarcie elektryczne na płytce drukowanej hosta. W naszych narzędziach wykorzystujemy wąskie, nowoczesne-prześwity drutu EDM i najwyższej jakości stale narzędziowe, aby zapewnić całkowicie czyste krawędzie-pozbawione zadziorów, dzięki czemu dodatkowe bębnowanie lub gratowanie jest całkowicie niepotrzebne.

2. Zoptymalizowane-szybkie wykorzystanie materiałów

Ponieważ osłony ekranujące są zasadniczo pustymi w środku konstrukcjami-podobnymi do pudełek, standardowe układy pasków mogą powodować powstawanie znacznych ilości odpadów w środku. Nasi inżynierowie-projektanci specjalizują się w zagnieżdżonych, blokujących się układach pasków i konfiguracjach wielo-rzędowych. To znacznie zmniejsza ilość złomowanych materiałów i bezpośrednio obniża koszt części.

3. Zintegrowana koordynacja taśm i szpul SMT

Aby przygotować osłony do-szybkiego robotycznego pobierania na liniach montażowych PCB, wytłoczone części muszą opuszczać prasę w porządku i-bez uszkodzeń. Nasze matryce zaprojektowano tak, aby bezproblemowo współpracowały-z automatycznymi systemami pakowania znajdującymi się w dalszej części linii, umieszczając gotowe osłony bezpośrednio w kieszeniach z ochronnej taśmy nośnej.

Kluczowe dane techniczne

Prędkość stemplowania:Ciągła, niezawodna praca w zakresie od 200 do 450 uderzeń na minutę (SPM).

Możliwości surowca:Specjalnie dostrojony do pracy ze srebrem niklowym (stop 770), stalą-cynowaną, stalą nierdzewną (SUS304) i aluminium.

Progi grubości:Zoptymalizowany pod kątem-obróbki metali cienkich o grubości od 0,10 mm do 0,30 mm.

Struktura wytrzymałości narzędziowej:Zbudowany z wykorzystaniem solidnej, modułowej konstrukcji zestawu matryc, którego-długoterminowa żywotność produkcyjna wynosi ponad 50 milionów cykli.

Rozpocznij współpracę w zakresie narzędzi precyzyjnych

Niezawodna i wysoka-wydajnośćMatryca do stemplowania tarczywymaga praktycznego doświadczenia w sterowaniu sprężynowaniem, fizyce podawania-cienkich pasków i geometrii części-o wysokiej częstotliwości. Nasze narzędziownie zajmują się wszystkim, od wstępnej symulacji projektu po końcową weryfikację części fizycznej.

Skontaktuj się z naszym działem inżynierii sprzedaży już dziś, udostępniając plany komponentów, docelowe tolerancje montażu i prognozy rocznej wielkości. Prześlemy dokładną ocenę projektu i formalną wycenę handlową.

Popularne Tagi: precyzyjne systemy tłoczników emi/rfi, Chiny producenci, dostawcy, fabryki precyzyjnych systemów tłoczników emi/rfi

Wyślij zapytanie

Wyślij zapytanie